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2018年DIY产业发展回顾:除了多核技术和闪光射线追踪技术的普及,还有什么?

    原名:2018年DIY产业发展回顾:除了多核和闪光射线追踪的流行之外,还有什么?[PC联机杂项]

    原名:2018年DIY产业发展回顾:除了多核和闪光射线追踪的流行之外,还有什么?

    回顾今年DIY市场,市场格局仍然没有大的变化。新技术和新产品层出不穷。AMD和英特尔在CPU市场上竞争激烈。在图形卡市场上也有革命性的光线跟踪技术。内存价格终于在下跌。SSD硬盘很便宜。这些东西足够DIY玩了。全家都很高兴。

    但在2018年,DIY行业也有许多令人不快的变化。英特尔14nm容量的不足导致了很多处理器短缺,价格上涨,矿工卡的持续存在导致今年缺乏新产品等等。今天我们将回顾2018年DIY行业的一些重大变化,并希望DIY市场明年会更好。

    AMD与英特尔多核战斗、8核处理器的普及

    自2017年AMD重返高性能CPU市场以来,AMD终于在CPU市场获得了积极应对英特尔的实力。虽然在单核性能上仍然存在一些缺点,但AMD的尖龙处理器的优势在于更多的核心和更低的价格。这种优势将继续保持在2018年的第二代锐龙处理器。

    4月,AMD推出瑞龙2000系列处理器,升级到12NMLPP工艺和Zen改进架构。瑞龙72700X的旗舰产品是8核16线程结构,频率也增加到4.3GHz。价格也从上一代的3999元降到了2699元,这是最流行的8核处理器。

    面对AMD的多核优势,英特尔不能袖手旁观。去年的8代Core Rui首次升级了6核12线程,这在过去10年中没有改变。今年秋季会议上,英特尔进一步推出了9代核心处理器。旗舰核心i9-9900K也升级到8核16线程,加速频率高达5GHz,保持英特尔集成。最好的游戏处理器的声誉并不夸张。

    2018年,由于AMD和英特尔在多核处理器上的激烈竞争,普通消费者使用8核处理器,这在过去都是HEDT的高端平台。8核处理器的价格并不便宜,但需要与高端主板相匹配。这个平台的成本让大多数人望而却步,但现在它已经触手可及。

    7Nm处理器的诞生与胶包装的发展趋势

    在过去的几十年里,英特尔一直是世界上最先进的半导体制造商。由于技术落后,AMD处理器在很大程度上无法与英特尔产品相匹配。然而,由于英特尔近年来的14和10nm工艺的延迟,AMD最终有机会赶上,不仅在14nm节点,而且在下一代7nm工艺中也是第一次。首先是英特尔。

    在今年11月举行的Noew Horzion会议上,AMD率先引入了具有7nm技术的罗马处理器,它采用了新的Zen 2体系结构,最多64个核和128个线程,以及更灵活的81个模块化设计,将CPU核与IO核分离。

    目前,7Nm罗马处理器是EPYC系列用于服务器和数据中心市场。但是,随着AMD引入7Nm处理器,很快就有可能看到消费级的7Nm8核/16核的Sharon处理器。预计7Nm技术不仅可以大大提高AMD Sharon处理器的能量效率,而且可以提高处理器的频率,缩小与Intel的差距。

    AMD在7纳米技术方面的领先地位严重打击了英特尔。当10纳米技术不能大规模生产时,英特尔只能从其他角度提高处理器的竞争力。在最近的英特尔架构日上,英特尔宣布了一项新的阳光湾架构和3D封装Foreros技术。新的体系结构着重于提高单线程性能、添加新的指令集以及将7-Zip性能提高75%。三维封装可以采用10nm、14nm甚至22nm工艺封装不同的芯片,提高了处理器设计的灵活性。

    主板芯片组具有创新性,14nm的容量不足以挖洞。

    随着今年新一代处理器的发布,主板市场也迎来了一系列的芯片组升级,AMD侧拥有X470、B450等具有第二代瑞龙处理器的新型主板,英特尔侧还拥有300多个采用Z390、B360、H310等新技术生产的主板,带来了新的技术。诸如本机USB 3.1Gen2之类的ogy支持。

    在AMD的400系列芯片组中,在可伸缩性和超频等技术支持方面变化不大,但添加了StoreMI等新技术。配有X470主板。只要能够使用X470主板,其最大的功能就是加快传统机械硬盘的读写速度。

    在英特尔的方面,Z390、B360、H310芯片组与先前的200系列芯片组相比变化不大。它们主要提供了USB 3.1Gen2的本机支持。然而,最显著的变化是,300系列芯片组采用14nm技术制造,这比AMD芯片组更加节能。这个方面比AMD芯片组具有明显的优势。

    不幸的是,英特尔今年遭遇了14纳米容量短缺的危机,这极大地影响了芯片组的低端产品。H310芯片组已改回22nm工艺生产,并改为H310C,而B360芯片组也衍生出B365的变体,使英特尔今年的主板平台略显混乱。

    NVIDIA的第一个实时光线追踪,RTX 20显卡在市场上价格很高

    与处理器市场的激烈竞争相比,今年的视频卡市场更令人沮丧。AMD和NVIDIA推出的新产品并不多。其中最重要的是NVIDIA在今年8月底推出的图灵结构图形卡,包括RTX 2080 Ti/2080/2070,它带来了革命性的实时光线跟踪技术和人工智能计算。

    在图灵图形卡会议上,NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示,图灵是自2006年统一渲染架构问世以来GPU架构最重要的升级。老黄之所以如此自信,是因为图灵图形卡是第一个支持实时光线跟踪技术的游戏图形卡。这就是为什么NVIDIA将新卡的游戏品牌从GeForce GTX改为GeForce RTX,GeForce RTX就是其中之一。X表示实时光线跟踪。

    还有三个RTX卡具有图灵架构,RTX 2080 Ti,RTX 2080和RTX 2070,它们支持RTX技术。然而,RTX卡的问题是它们的位置非常高,远远高于现有的GTX 1080系列高端图形卡。其中,公用RTX 2080 Ti的价格达到9999元,所以体验光线跟踪技术的成本仍然很高,这也是RT.X 20系列显卡最令人质疑的——物美价廉,价格太贵。

    矿卡从疯狂走向灭绝,而显卡制造商的库存成为一个大问题。

    AMD和NVIDIA不愿推出新卡的原因很简单。也就是说,2018年的视频卡市场仍在为去年火热的矿卡市场买单。今年,矿卡市场已经完全降温,导致矿卡需求急剧下降,而二手矿卡也影响了游戏卡的销售。因此,今年,视频卡渠道的库存已经积累。压力很大,显卡制造商在旧卡卖出之前有可能卖出新卡。

    今年第一季度,矿卡市场依然最为繁荣,无论是AMD还是NVIDIA卡制造商都不用担心销量,一月份的视频卡品牌的销量甚至达到去年同期的9倍以上,当时的图形卡制造商没想到矿卡市场会这么快就降温,如此之多。ck准备,但Q2季度后矿卡冷却。

    当矿卡蓬勃发展时,GPU市场非常火爆,矿卡带来的收入甚至占AMD和NVIDIA公司总收入的10%,但这种好事并没有持续下去。显卡制造商现在正遭受着矿卡宿醉的负面影响。根据AMD和NVIDIA的声明,他们和图形卡制造商的库存积压非常严重。他们今年下半年一直在清仓,这一过程将持续到明年第一季度,届时AMD的RX 500和NVIDIA的GTX 10库存将得以清仓。

    存储器价格已经从UPS跌落到低迷,而且存储器供应商全年都在赚取丰厚的利润。

    自从2016年第二季度以来,内存价格连续第三年上涨,导致内存价格非常高。虽然与去年和上一年相比,今年的存储价格有所下降,第四季度的存储价格开始下降,但经过全年的积累,今年的存储业生产商仍然赚了很多钱,可以过上好年。

    今年一季度后,内存价格上涨放缓。平均来说,每季度内存价格的增长在5-10%之间,这比去年20%的增长要小得多。到10月,内存芯片的价格实际上已经下降了。4GB和8GB内存的价格平均降低了约10%。这种趋势将持续到明年,记忆产业将从牛市转向熊市。预计4GB和8GB内存芯片的价格将降低约10%。明年价格将降低20%。

    三星、SK Hynix和美光第四季度的盈利预期在本季度下降7.6%。另外两家公司的业绩也差不多。但是由于前三季度价格上涨的累积影响,三星和其他公司今年仍将创造新的纪录。三星今年的盈利预计将达到3844亿元。它同比增长超过16%。

    NAND闪存降价,QLC闪存亮相

    与内存相比,NADN闪存价格在2018年并不那么幸运。随着六家主要的NAND制造商大规模生产64层堆叠3DNAND闪存,NAND闪存价格自年初以来已经下降,上半年下降至少40%,而且这种趋势将继续。

    根据DRAMeXchange的前一份报告,3DNAND64层堆叠的NAND闪存供应商今年的产量稳定,并且输出位高于原始预期。今年下半年,NAND闪存供应商遭受了中美贸易冲突升温、英特尔CPU短缺、苹果新机出货不佳等影响,导致销售旺季低迷。受此影响,SSD和其他产品将在明年第一季度再次降价约10%。

    除了今年的NAND闪存价格下跌,还有一个值得注意的现象,那就是QLC闪存开始出现。三星、美光、东芝、英特尔、West Number、SK Hynix相继推出了自己的QLC闪存解决方案,核心容量可达1TB,而东芝/West Number BiCS 4技术的核心容量甚至高达1.33Tb,可以轻松实现8TB以上容量。SSD硬盘。

    目前,英特尔的660p和三星的860QVO产品已经上市,更多的QLC硬盘将很快跟进。

    PC联机评估室概述:

    2018年DIY市场上有许多令人兴奋的新产品,如AMD、英特尔的8核处理器、NVIDIA的RTX 20系列光跟踪器、DDR4存储器和闪存,虽然没有新的技术变化,但其较低的价格使得存储器和SSD更便宜,也刺激了DIY的消费。

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美国宇航局宇航员在太空失重半年后,返回地球学习再次行走

    原名:美国宇航局宇航员在太空失重半年,回到地球再学走路

    12月25日,美国国家航空航天局宇航员安德鲁J费斯特尔在太空待了半年,当他返回地球时,面临着一个严重的问题:他不能行走。

    在个人Twitter上,安德鲁J费斯特尔发布了一段视频,视频中他正在紧张地“学习”在几名员工的照顾下走路。

    事实上,这段视频是龙泉桃花_申昜网在今年十月拍摄的,也就是费斯特尔重返地球的第二天。费斯特尔于迪庆日报_丁惟汾网2018年3月21日乘坐“MS-08探险队”返回太空,并在天空中度过了六个月,在此期间他保持了失重。

    根据数据,费斯特尔出生于1965年8月25日,是一名地球物理学家和NASA宇航员。

  新疆地震最新消息_上海平安保险网  费斯特尔作为地球物理学家工作了几年后,于2000年7月被美国国家航空航天局选为宇航员候选人。他2009年5月的第一次太空飞行,STS-125(第高通被罚_库克拉恰网四次哈勃太空望远镜的维护任务),持续不到13天。

    视频捕捉

    费斯特尔和其他六名宇航员一起执行任务,修复亚特兰蒂斯号航天飞机上的哈勃太空望远镜。在任务期间,费斯特王金战的书_科室会网尔进行了三次太空行走。

    他的第二次太空飞行STS-134于2011年5月16日发射,并于2011年6月1日着陆。

&nb平型关大捷纪念馆_vehicle什么意思网sp;   费斯特尔今年3月21日重返天空。他在远征55号上担任飞行工程师,后来成为国际空间站(ISS)远征56号的指挥官。他于2018年10月4日返回地球。返回搜狐查看更负责任的编辑:

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